【EC Markets外汇】交换芯片龙头出手！盛科通信拟定增募资48亿元 加码下一代高性能交换芯片
9月1日盘后，盛科通信发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，芯片性能芯片拟向不超过35名特定对象发行股票，出手募集资金总额预计不超过48.05亿元，盛科用于下一代高性能交换芯片研发和产业化等项目。通信
完善全带宽梯度高性能交换芯片产品矩阵
盛科通信主营业务为以太网交换芯片及配套产品的拟定EC Markets外汇研发、设计和销售，增募资亿是元加国内首批且少数具备以太网交换芯片规模量产能力的厂商，产品覆盖从接入层到核心层的码下以太网交换产品。本次发行采取竞价发行方式，代高定价基准日为发行期首日，交换交换发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的芯片性能芯片80%；发行数量不超过本次发行前公司总股本的10%，即不超过4100万股（含本数）。出手发行对象认购的盛科股份自发行结束之日起六个月内不得转让。
本次募集资金总额预计不超过48.05亿元，通信扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于三个项目：下一代高性能交换芯片研发和产业化项目拟投入31.81亿元，下一代互联软件、EC安盈中文官网硬件和协议研究项目拟投入8.24亿元，补充流动资金8亿元。
公司表示，本次发行的目的主要有四方面：一是完善全带宽梯度高性能交换芯片产品矩阵，构建全场景算力服务能力，抓住高性能交换芯片国产替代机遇；二是布局高性能网络下一代体系前沿攻关，从软件、硬件、EC外汇平台官网协议三个层级开展体系化技术攻关，构建自主技术生态；三是突破国际龙头技术垄断，为我国算力网络建设提供坚实芯片保障；四是增强公司资本实力，优化财务结构，保障稳健经营。
募投项目聚焦算力互联 提示多项风险
本次募投项目紧密围绕盛科通信主营业务展开。下一代高性能交换芯片研发和产业化项目面向算力集群建设需求，研发并产业化面向Scale-up（垂直扩展）和Scale-out（水平扩展）的下一代高性能交换芯片系列产品，预计实施周期4年，计划总投资33.10亿元。下一代互联软件、硬件和协议研究项目则重点布局高性能网络协议栈、光电融合下一代互联技术及开放互联协议三大方向，预计实施周期3年，计划总投资8.24亿元。
公司指出，当前全球超高端高性能交换芯片市场由国际龙头厂商垄断，我国网络核心元器件长期依赖进口。本次募投项目核心性能对标乃至超越国际先进旗舰产品，目标打破国际龙头垄断格局，实现国产替代，为我国大规模算力集群建设提供稳定、自主的芯片供给保障。
同时，公司在预案中对相关风险进行了提示。经营风险方面，公司报告期各期归母净利润分别为-1953.08万元、-6826.47万元、-14994.44万元和-1756.62万元，持续处于亏损状态，且2024年度、2025年度亏损幅度有所扩大，公司尚未实现盈利主要系坚守长期主义、主动加码研发投入所致；此外还存在研发失败风险、供应链稳定风险及客户集中度较高风险。行业竞争方面，博通等国际厂商在全球高性能交换芯片领域仍占据主导地位，行业竞争日趋激烈。财务风险方面，公司提示了毛利率波动、存货跌价、应收账款回收、税收优惠及政府补助变动等风险。此外还包括无实际控制人风险、募投项目实施及效益不达预期风险，以及审批、发行和摊薄即期回报等发行风险。
本次发行方案已经公司第二届董事会第十五次会议审议通过，尚需获得公司股东会审议通过、上交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。
